오늘 포스팅에서는 반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세분 단계 및 반도체 관련 용어를 설명하려고 한다. 이와 관련하여 자세하게 알아보자!
※ 이 포스팅의 내용 및 이미지는 Bytee PEANUT 님의 자료를 참조하였음을 명확히 한다.
◈ 반도체의 8대 공정
◎ 웨이퍼 공정 ☞ 반도체 집적회로의 주재료인 실리콘 웨이퍼를 만드는 공정을 말한다.
◎ 산화 공정 ☞ 웨이퍼 표면에 전류 흐름과 합선을 막는 실리콘 산화막을 형성하는 공정을 말한다.
◎ 포토 공정 ☞ 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 공정을 말한다.
◎ 식각 공정 ☞ 포토 공정에서 그린 패턴 중 불필요한 부분을 제거해 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 과정을 말한다.
◎ 증착 & 이온주입 공정
☞ 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 하는 박막을 만드는 과정인 증착 공정이라고 한다.
☞ 반도체가 전기적 특성을 가지도록 만드는 것을 이온주입 공정이라고 한다.
◎ 금속 배선 공정 ☞ 반도체 회로에 전기적 신호가 잘 전달되도록 금속 선을 연결하는 공정을 말한다.
◎ EDS 공정 ☞ 개별 칩이 원하는 품질 수준을 충족하는지 확인하는 공정을 말한다.
◎ 패키징 공정 ☞ 반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들고, 다양한 외부 환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 공정을 말한다.
◈ 반도체의 패키징(후공정) 세부단계
◎ 백 그라인딩 ☞ 오염된 부분을 제거하고 칩의 두께를 줄이기 위해 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 단계이다.
◎ 다이싱 ☞ 웨이퍼를 개별 칩으로 나누는 단계이다.
◎ 다이 본딩 ☞ 개별 칩을 패키지 기판에 접착하는 단계이다.
◎ 와이어 본딩 ☞ 칩과 외부 리드 간의 전기적인 연결을 위해 금속 선으로 연결하는 단계이다.
◎ 몰딩 ☞ 에폭시를 녹인 후 경화시켜 봉합하는 단계이다.
◈ 반도체 관련 용어 설명
▣ HBM
◎ 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)의 약자이다.
◎ 넓은 대역폭을 지닌 메모리로, 대역폭은 일정 시간 동안 전송할 수 있는 데이터의 양을 뜻한다.
◎ HBM은 대역폭을 높이기 위해 메모리 칩의 크기를 줄이고 D램을 수직으로 쌓아 올린 제품이다.
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▣ 반도체 후공정
◎ 반도체 공정의 가장 마지막 단계로, 패키징 또는 후공정으로 불린다.
◎ 반도체 칩을 전자기기에서 사용할 수 있는 형태로 만들기 위하여 세라믹이나 플라스틱 수지로 포장하고, 탑재될 기기와 전기적인 신호를 교류할 수 있도록 통로를 만들어 주는 작업이다.
▣ CNC
◎ 사람이 아닌 컴퓨터 소프트웨어가 반도체 장비 생산에 필요한 공정을 제어하고 지시하는 것을 말한다.
▣ OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체
◎ 팹리스 업체 등의 고객사로부터 의뢰받아 반도체 패키징과 테스트 공정을 수행하는 업체를 말한다.
이상 포스팅을 마친다. '아는 것이 힘이다.'라는 말이 있듯이 다음 포스팅도 힘을 팍팍 불어넣을 수 있는 상식 및 지식을 가지고 찾아올 예정이니 기대 바란다!