고대역폭 메모리(HBM) 사용되는 분야1 고대역폭 메모리 HBM HBM(고대역폭 메모리)은 미국 칩 제조업체 AMD와 한국의 메모리 칩 공급업체 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발·양산한 반도체 제품이다. HBM에 대하여 자세하게 알아보도록 하자. ◈ 고대역폭 메모리(HBM)이란? 고대역폭 메모리(HBM)는 3D 스탬 방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM 인터페이스이다. HBM은 DDR4 또는 GDDR5보다 상당히 작은 폼 팩터를 갖추면서 전기를 덜 사용하는 고대역을 달성한다. 이는 최대 8개의 DRAM 다이를 적층함으로써 메모리 컨트롤러를 갖춘 선택적 베이스 다이를 포함하는데, 이는 실리콘관통전극(TSV)과 마이크로범프(microbump)에 의해 상호 연결된다. HBM은 패키지당 최대 4GB를 지원한다. D램을 여러 개 적층 하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량.. 2023. 7. 16. 이전 1 다음
