반도체 후공정1 반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세부 단계(반도체 관련 용어 설명) 오늘 포스팅에서는 반도체의 8대 공정 및 반도체 패키징(후공정)의 세분 단계 및 반도체 관련 용어를 설명하려고 한다. 이와 관련하여 자세하게 알아보자! ※ 이 포스팅의 내용 및 이미지는 Bytee PEANUT 님의 자료를 참조하였음을 명확히 한다. ◈ 반도체의 8대 공정 ◎ 웨이퍼 공정 ☞ 반도체 집적회로의 주재료인 실리콘 웨이퍼를 만드는 공정을 말한다. ◎ 산화 공정 ☞ 웨이퍼 표면에 전류 흐름과 합선을 막는 실리콘 산화막을 형성하는 공정을 말한다. ◎ 포토 공정 ☞ 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 공정을 말한다. ◎ 식각 공정 ☞ 포토 공정에서 그린 패턴 중 불필요한 부분을 제거해 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 과정을 말한다. ◎ 증착 & 이온주입 공정 ☞ 회로 간의 구분과 연결, 보호.. 2024. 2. 23. 이전 1 다음
